特斯拉 Terafab 人才戰開打：進軍台灣鎖定 2 奈米半導體菁英

特斯拉在官方招聘網站釋出 9 個工程職缺，地點全數位於台灣，顯示其垂直整合策略正進一步延伸至半導體製造領域。這項代號為 Terafab 的專案，直接切入台灣先進製程人才市場，目標是強化自家 AI 晶片的量產能力。

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此次招募明確鎖定具備 2 奈米等級製程經驗的工程師，並將支援位於美國德州的高度自動化工廠計畫，補上從晶片設計走向製造的關鍵環節。

此次釋出的 9 個職缺皆隸屬於 Terafab 專案，並要求應徵者具備至少 5 年以上的先進製程經驗。從職缺分布來看，特斯拉正同步補齊晶圓製造前段與後段整合能力，逐步建立完整製程體系。

職務主要分為三個方向：資深製程工程師負責微影、蝕刻、薄膜沉積與化學機械研磨等核心模組；製程整合工程師負責串聯各製程流程；良率與量測工程師則聚焦於良率監控與失效分析，對應完整的先進邏輯晶片生產流程。

在技術要求上，職缺明確指向 7 奈米以下甚至 2 奈米等級製程，部分職位同時要求熟悉 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝技術。這顯示 Terafab 不僅著眼於晶片製造，也同步強化高密度運算所需的封裝整合能力。

Terafab 被定位為特斯拉迄今規模最大的半導體垂直整合計畫。除了邏輯晶片生產，也涵蓋記憶體整合、先進封裝、測試與光罩等關鍵環節，將 AI 運算硬體的核心流程集中於同一體系中。

在佈局上，特斯拉於台灣招募關鍵人才，但主要設施與試產線設於美國德州奧斯汀的 Giga Texas 園區。初期試產產能目標約每月 3,000 片晶圓，長期規劃上看每月 10 萬片。

在合作與供應鏈方面，Intel 已確認參與該專案，提供製造相關資源；設備端則接觸應用材料（AMAT）、東京威力科創（TEL）與 Lam Research，加速設備導入。

隨著特斯拉在台灣啟動招募，半導體人才市場的競爭持續升溫。由於職缺門檻集中在 5 年以上經驗，並涵蓋先進製程與封裝能力，招募對象明確指向既有產業中的資深工程師。

在先進製程仍由台積電主導的情況下，特斯拉以 AI 晶片與機器人應用為發展方向，提供不同於傳統代工體系的職涯選擇。這類跨領域機會，也讓市場開始重新評估人才流動與企業留才策略的變化。

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