特斯拉於 2026 年 3 月 21 日晚間 (美國中部時間) 由 Elon Musk 透過直播正式宣布啟動「TERAFAB」計畫。這項被定位為「邁向銀河文明下一步」的布局，由特斯拉主導，並聯手 SpaceX 與 xAI (已於 2026 年 2 月由 SpaceX 收購) 共同推進；同時，透過先前對 xAI 的投資，特斯拉也間接持有 SpaceX 的少數股權，進一步強化三方在能源、運算與航太領域之間的戰略連結。
本文主要內容
Elon Musk 曾在訪談中提到，TERAFAB 的設計方向在於改變既有半導體製造模式。他指出，透過封閉微環境技術隔離晶圓，未來工廠可在大幅降低環境限制的情況下運作，甚至形容為「邊抽雪茄、邊吃起司漢堡也不影響生產」。
而在奧斯汀舊 Seaholm Power Plant 的直播中，Elon Musk 進一步說明，TERAFAB 將探索非傳統運算架構，並導入遞歸式自我改進 (recursive improvement)，讓製造系統隨著數據累積持續調整生產流程。
銀河文明願景：太空運算與能源瓶頸的突破
這項計畫的核心，在於回應未來呈指數成長的算力需求。Elon Musk 指出，若要支撐每年向太空發射 1 億噸太陽能捕捉裝置的目標，將需要數百萬台特斯拉 Optimus 機器人協同運作；然而，地表電力供應已逐漸逼近上限 (如美國總電力約 0.5 TW)，成為關鍵限制。
在此背景下，TERAFAB 規劃的每年 1 TW 運算能力中，預計約 80% 將部署於太空 AI 衛星陣列，利用長時間日照與低環境干擾的條件，作為主要算力來源。
產能與投資：1 TW 運算力與媒體估計規模
正式廠區選址於德州 Travis County，緊鄰 Giga Texas。儘管官方尚未公布具體財務細節，媒體與分析師普遍估計，初期投資規模約介於 200 億至 250 億美元。該設施將整合邏輯晶片、記憶體與先進封裝於同一體系內，目標打造可一站式完成測試、迭代與製造的兆級 (Tera-scale) 生產設施。
技術佈局：D3 太空晶片與遞歸式自我改進
據業界報導與 Elon Musk 先前訪談，TERAFAB 預計採用 2 nm 級的最先進製程節點，首批產能計畫於 2026 年啟動，並在 2027 年進入量產。工廠將生產兩大核心產品：
- 用於 Optimus 機器人與特斯拉車輛的客製化 AI 晶片，其產量預計將達到傳統汽車晶片的 10 至 100 倍。
- 名為 D3 的太空專用晶片，專為低軌道 (LEO) 環境設計，具備抗輻射特性，用於驅動 100 kW 級 AI 迷你衛星。
TERAFAB 與傳統半導體製造對比
| 比較項目 | 傳統代工廠 (如 TSMC / Samsung) | 特斯拉 TERAFAB |
|---|---|---|
| 合作關係 | 專業代工分工模式 | 特斯拉 + SpaceX (含 xAI) 聯盟 |
| 電力與佈署 | 全數依賴地面電力網 | 約 80% 運算力佈署於太空陣列 |
| 產能目標 | 通用市場需求 | 每年新增 1 TW 運算能力 |
| 技術創新 | 標準化潔淨室流程 | 封閉微環境與遞歸式自我改進 |
產業衝擊：潔淨室革命與後稀缺經濟展望
儘管業界對於在非傳統環境下量產 2 nm 晶片的良率仍持保留態度，Elon Musk 仍表達高度信心。Elon Musk 指出，TERAFAB 的長期目標在於推動人類邁向「後稀缺經濟」 (Post-scarcity economy)，並探索於月球建立工業基地的可能性。
目前專屬招募網站 terafab.ai 已上線，連結至 Tesla、SpaceX 與 xAI 的職缺頁面，顯示三方正同步擴大招募半導體基礎設施與太空硬體相關人才，為更大規模的運算部署做準備。
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